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你要真说为啥日本人这次，这么舍得下血本。
其实主要也是因为最近一段时间，兔子在电子半导体领域的一系列突破，已经引起了脚盆的好奇心。
要说以前，在半导体领域，虽然脚盆是被鹰酱爆锤过。
可即便如此，他们在这条赛道上，也依旧是位于产业链的上游。
甚至在某些领域，他们已经做到了整条产业链中的隐形冠军。
你就比如在ABF堆积膜这一块。
试想如果不是这次疫情，最后引出了全球的芯片荒。
谁又能想到，一家做味精的味之素，居然是半导体芯片领域的隐形冠军？
原本味素就是从海带里提炼赖氨酸的技术而已，在提炼出赖氨酸之后，就会产生一堆的废料。
而当初味之素也就是不像看到这么一堆废料，就这么被舍弃浪费。
然后就吩咐了一个刚入职的小职员竹内光，让他来研究这些废料，看看能不能有什么可以回收利用的部分。
要知道当时这个竹内光可才刚刚入职，被分配这么一个工作，其实上面也并没想这家伙真能做出什么成绩。
反正当时日本的经济环境好，雇佣一个人工，也不怎么贵，本着为社会负责，解决年轻人就业的问题，味之素才雇佣了这么一个年轻人。
结果谁都没想到，这家伙用了四个月的时间，发现从这些提炼味精的废料里，可以提炼出一众氨基酸，而这种氨基酸再去和环氧树脂结合，就可以生产出一种绝缘性及佳的薄膜。
这项技术，在七十年代就诞生了，到八十年代得以完善。
不过在诞生之初，也并没得到别人的重视。
直到后来，英特尔等企业把芯片上的电路集成的越来越多。
芯片从原来的单片单层，做到了后来单片N层，集成的晶体管越来越多，堆积的电路也越来越多。
这里面就要涉及到一个绝缘封装的问题了。
因为晶体管太多，电路也越来越多，这样就会产生大量的热功耗，你如果不做隔离，就会导致很多电路发生短路，然后电子逃逸的问题。
搞不好就是正片芯片会报废。
最开始，大家用都是液体封装隔离的技术。
可是到了后来，随着电路和晶体管越集成越多，这液体封装隔离就不太管用了。
大家不得开始寻找新的材料，然后这时味之素的ABF堆积膜就闪亮登场了。
这种绝缘薄膜，可以非常好的隔绝电路，保护不让电子溢出，而且还非常有利于散热。
简直就是不能再完美的封装材料。
于是现在你制作任何芯片，就都不能离开这层堆积膜。
而这一次味之素就非常低调，并没有像七八十年代的那些暴富的日本企业一样。
今天到米国买大楼，后天到苏富比去拍名画。
人家就只是一只低调的生产堆积膜，然后供给各大芯片商，然后默默的闷声发大财。
而他们做的也很好，如果不是这次疫情，谁都不知道潜伏在平静的水面线会有这么一条大鱼。
直到这次大流行病的爆发，才让大家直到。
我丢，原来在日本还藏着这么一个隐形冠军呢！
你以为阿斯麦很牛掰么，可是你的光刻机就算在牛掰，如果没有人家的堆积膜，你芯片一样造不出来啊！
而且像这样的隐形冠军，日本可不止又一个。
还有信越化学，京瓷这样的企业。
没有他们，你就没有足够的晶片，和光刻胶。
就说光刻胶这玩意，看似很多国家都能生产。
可是能够做到99.999999%的，就只有日本信越化学一家。
人家能够做到小数点后面六个9这样的高纯度。
而在我们国内，也有一些企业能够生产光刻胶，可实际上我们能做到小数点后面两个9就已经是极限了。
而这样的光刻胶，和人家小数点后面六个9的光刻胶，用起来这效果可是差了N倍了。
在使用光刻机制造芯片的时候，使用6个9纯度的光刻机，那生产芯片的良品率就可以做到百分之九十五以上。
而使用我们纯度只有2个9的光刻胶，良品率也就只能达到百分之六十。
别小看了这百分之三十五的良品率的差距，这就意味着咱们生产芯片的成本会是人家的两倍还高。
这也是当年为啥日本说停止向南朝国出口光刻胶之后，南朝国立刻就跪了的一个主要原因。
还有就是真空蒸镀机这样的设备！
这种机器，可能很少有人听说过。
可这种设备，在如今的显示器领域，那江湖地位就和今天阿斯麦在芯片领域的地位完全一样。
全世界目前做的最好的就只有一家，就是佳能！
倒也不是说别的国家不能生产这种设备，而是你根本就做不到人家的水平。
这真空蒸镀机的原理就顾名思义，就是在真空的情况下用电流加热，电子束轰击加热，激光加热等等办法，蒸发镀膜材料。
使得这些镀膜材料气化，然后在分子碰撞之间完成化学反应，最后沉降到液晶基片上凝结，最后形成镀膜。
整个过程说起来非常简单，但做起来那可以说是难上加难。
对各个化学反应，和电子，激光加热的控制，可以说精度要求是非常高的。
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