第一步，双溴取代的，氮原子上带有乙基己基侧链的苯并噻二唑（BT）单元，通过硝基化反应，在苯环剩余的两个反应位点上连接两个硝基，得到得到双溴、双硝基取代的BT单元。
第二步，将双溴、双硝基取代的BT和带侧链的单三甲基锡取代的TT单元反应，得到TT-BT-TT的结构，其中BT上连接有两个硝基，TT远端有一个直链烷基侧链。
第三步，将TT-BT-TT分子中的硝基还原，并与相邻的TT单元成环，形成环状的仲胺，得到连续的稠环结构。此时，产物中存在位于TT-BT之间的仲胺，上面还有一个残留的氢原子，这是一个反应位点。
第四步，将第三步的反应物和溴代烷烃反应，用烷基取代仲胺上的氢原子，形成叔胺，实现在N原子上引入侧链的目的，得到最终的中央DAD单元。
第五步，中央DAD单元的醛基化反应，在中央DAD单元的两端连接两个醛基。
第六步，经过醛基化的DAD单元与A单元ICIN-2F进行反应，得到Y12。
许秋开始思考接下来的优化方向。
之前他基于Y3改分子结构，试了数十种方法，结果发现改动幅度越大，最终的性能就越差。
像Y11、Y12这种程度的小改反而性能得以了提升。
可能这就是大米手机，花了200W更换LOGO，结果只是“加了一行代码”，从方变圆的原因吧。
当我们去精益求精的时候，不能更改的太多，因为一旦改的太多，就会变成另外一个新的东西了。
而如果是新旧东西的性能期望是按照正态分布的话，当原先已经做到比较顶尖，那么新东西大概率会变差。
经过一番思考，许秋最终决定不对Y12“动大刀子”，也就是暂时不更改主链，主要只针对侧链、端基进行修饰。
一方面，端基是比较常规的优化方式，之前发现引入甲基、氟原子、氯原子都会对器件性能造成影响，现在Y12采用的是引入氟原子的结构，可能更换为其他端基，性能还会有所提升。
另一方面，虽然非富勒烯受体的主链是主要负责光吸收的，但侧链的重要性也非常高，因为侧链可以改变材料的溶解性、结晶性，进而改变共混薄膜形貌，对电荷输运和最终的器件性能造成影响。
同时，之前搬家的时候，虽然确认了蒸镀仪器的功能良好，但是不确定最佳的蒸镀条件有没有发生改变。
因此，许秋在离开魔都之前，也把江弯手套箱的蒸镀设备复制了一份，现在也在利用标样器件，同步摸索最优的蒸镀条件。
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